东莞市金戈电气科技有限公司

T2铜箔软连接焊接工艺 可折弯导电铜排软连接说明：

材料：采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。

化学电镀或清洗、水洗

（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）

（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀

（3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。

（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，在做封闭处理。

铜箔软连接选用T2铜箔，经分条成客户要的宽度，经过高分子分散焊或氩弧焊技术进行熔压焊接，全体或外表可镀银镀锡镀镍处理。